LeTV Le Max Pro, Ponsel Pertama Usung Chip Snapdragon 820

LeTV Le Max Pro – Dalam ajang CES 2016 yang berlangsung mulai dari tanggal 6 s/d 9 Januari 2016 di Las Vegas, AS, Qualcomm telah meluncurkan perangkat ponsel pintar pertama di dunia yang dibekali dengan chipset anyarnya yakni Snapdragon 820. Ponsel pintar terbaru dari Qualcomm dibuat oleh vendor asal Tiongkok bernama LeTV dan produk tersebut dinamai dengan Le Max Pro

Selain menjadi ponsel pintar pertama yang dibekali dengan chip Snapdragon 820, perangkat Le Max Pro ini juga menjadi smartphone pertama di dunia yang sudah didukung dengan teknologi teranyar milik Qualcomm yakni Sense ID. Chip Snapdragon 820 terbaru besutan Qualcomm ini menawarkan performa yang sangat handal. Selain itu chipset ini juga diklaim lebih hemat daya

LeTV Le Max Pro

LeTV Le Max Pro

Chipset tersebut mengusung cpu quad core 64 bit Kryo 2,2 GHz dan GPU Adreno 530 serta DSP Qualcomm Hexagon 680. Selain menawarkan performa yang mumpuni, Snapdragon 820 ini juga sudah dilengkapi modem X12 LTE. Modem tersebut sudah support LTE Cat 12/13 dan menawarkan kecepatan download hingga 600 Mbps dan upload hingga 150 Mbps

Sementara itu berbicara soal teknologi Sense ID, ini adalah teknologi yang dapat mengenali sidik jari dengan basis ultrasonic. Sense ID ini menurut Qualcomm jauh lebih handal dan tingkat keamanannya juga lebih tinggi dibandingkan teknologi pengenal sidik jari yang berbasis capacitive seperti pada Apple, Samsung, dan yang lainnya

Fitur pemindai sidik jari yang disematkan pada smartphone ini ditempatkan di belakang. Hal ini tidak sama dengan perngkat lain yang pemindai sidik jarinya berada di balik penutup belakang. Ini karena Sense ID berbasis ultrasonic sehingga tidak akan menghalangi fungsi casing metal

Fitur unggulan lainnya dari Snapdragon 820 pada LeTV Le Max Pro ini adalah fitur Qualcomm Quick Charge 3.0. Fitur ini diklaim dapat mengisi baterai hingga 4 kali lebih cepat dan lebih efisien dibanding fitur Quick Charge 2.0. Smartphone LeTV Le Max Pro juga didukung dengan fitur koneksi yang cepat yakni multi band WiFi 802.11ad. Spek lengkap dari smartphone ini serta tanggal rilisnya sepertinya akan diumumkan setelah konferensi pers LeTV dan Qualcomm

LeTV Le Max Pro, Ponsel Pertama Usung Chip Snapdragon 820 | usworo_subang | 4.5